Intel首个1.8nm客户曝光:联发科看上了18A工艺

更新时间:2023-08-26 10:08:14作者:无忧百科

Intel首个1.8nm客户曝光:联发科看上了18A工艺

近年来,Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略,决心在2025年重回半导体领先地位。在这个战略中,IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当。为了推动该业务的发展,Intel对该部分业务进行了独立核算,并积极争取客户。



其中,备受关注的18A(1.8nm)工艺,是其重现辉煌的关键。据Intel表示,18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺,而且在进度上也领先于它们。

据悉,Intel正全力以赴地推进内部和外部测试1.8nm芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。同时,英特尔首个1.8nm客户曝光,或许就是联发科。

近日有消息称,联发科已经看上了18A工艺,不过双方还在谈判。一旦达成协议,联发科最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺,而且还有芯片封装工艺的合作,主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。



那么合作的可能性有多大呢?

事实上,在芯片代工方面,联发科以前都依赖台积电。不过转折点在去年,联发科宣布采用Intel 16工艺,也是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺,主要涉及数字电视及成熟制程的WiFi芯片,预计2023年初开始量产。

虽然,这是基于22nm FFL改进而来,也是一种非常成熟的工艺了。但是,这表明联发科认可了英特尔的IFS代工服务,后面合作的可能会越来越多。

另外,在1.8nm工艺上,英特尔的技术水平肯定比台积电2nm要更好,甚至比它的2nm进度还要领先。那么,这就有很大的空间,能够促进英特尔与联发科的合作。毕竟台积电3nm成本高,很多客户都持观望态度,都在等更先进的2nm及以下工艺。

既然台积电的2nm要比英特尔18A的量产晚,那么英特尔就有很大的机会,能率先与联发科合作1.8nm工艺。



如果合作对双方都有利

如果联发科与Intel的18A工艺合作,对于双方来说都是一次突破性的合作,也都是一个重要的合作。

对于联发科来说,使用Intel先进的18A工艺,将能够制造出更加卓越的芯片产品,不仅提高了芯片的性能,还降低了功耗,这将进一步提升联发科在芯片市场的竞争力。在联发科与Intel的合作下,18A工艺的引入将为联发科的芯片制造带来巨大的提升。

通过与Intel的合作,联发科可以更好地满足市场需求,为客户带来更好的体验,这将进一步推动他们在芯片市场上的发展。

而对于Intel来说,与联发科的合作也将为其重返芯片制造领导者地位,打下坚实的基础 。 如果能够按时量产,Intel的18A工艺在2025年时将是全球最先进的工艺,技术指标会比台积电的2nm工艺更加出色,是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。

而在这次合作中,除了18A工艺的使用,还有芯片封装工艺的合作,这将进一步推动英特尔的IFS芯片代工业务的发展。



不过,值得注意的是,此次合作还需要克服一些技术难题和生产挑战。首先,由于18A工艺的复杂性,生产过程中需要保证工艺的稳定性和良品率。其次,由于该工艺对生产设备的要求较高,因此需要更新和升级生产设备。

尽管面临一些挑战,但是联发科和Intel的合作仍然充满了无限的可能性。相信在未来的日子里,双方将会共同努力,打造更加出色的产品和服务,为芯片市场的发展做出更大的贡献。